| Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究 |
| |
| 引用本文： | 吴玉程,舒霞,郑玉春,王文芳,杜燕君,张春晓.Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(4):18-21. |
| |
| 作者姓名： | 吴玉程 舒霞 郑玉春 王文芳 杜燕君 张春晓 |
| |
| 作者单位： | 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009 |
| |
| 基金项目： | 安徽省自然科学基金 (0 0 0 4 640 3)，合肥工业大学中青年创新群体基金 (纳米结构与功能纳米材料 )。 |
| |
| 摘 要： | 纳米晶材料与常规晶体材料相比有许多优良的性能 ,已受到广泛关注。本文采用电沉积方法获得了Ni W纳米晶合金镀层。研究了镀液中钨酸钠含量、温度、pH值及电流密度对沉积速度的影响。测定了镀层的显微硬度 ,并用X -射线衍射仪对其微观结构进行了观察。结果表明 ,影响沉积速度最大的因素为pH值 ,其次是电流密度 ;镀层显微硬度最高可达 6 70 .3HV。通过正交试验得出适宜工艺条件范围为 :Na2 WO4·2H2 O 1 0～ 30g/L ,电流密度 1 0～1 5A/dm2 ,温度 6 0～ 70℃ ,pH值 6～ 7。
|
| 关 键 词： | 电沉积 Ni-W纳米晶合金 沉积速度 |
| 文章编号： | 1004-227X(2004)04-0018-04 |
Study on process conditions of nanocrystalline Ni-W alloys electrodeposition |
| |
| WU Yu-cheng,SHU Xia,ZHENG Yu-chun,WANG Wen-fang,DU Yan-jun,ZHANG Chun-xiao.Study on process conditions of nanocrystalline Ni-W alloys electrodeposition[J].Electroplating & Finishing,2004,23(4):18-21. |
| |
| Authors: | WU Yu-cheng SHU Xia ZHENG Yu-chun WANG Wen-fang DU Yan-jun ZHANG Chun-xiao |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | electrodeposition nanocrystalline Ni-W alloy deposition rate |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
