ChCl-Urea低共熔溶剂中银锡合金的电沉积行为研究

以氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶剂为基础液,电沉积制备银锡合金镀层,采用循环伏安曲线、计时电流曲线对银锡合金的电化学过程进行分析,使用扫描电子显微镜(SEM)对银锡合金镀层微观形貌进行研究,利用极化曲线对银锡合金镀层的耐蚀性进行分析。结果表明,ChCl-Urea低共熔离子液体体系中,银锡的成核方式为三维瞬时成核;在不同电位条件下电沉积得到的镀层微观形貌均为枝晶状;随着沉积电位的增大,腐蚀电流减小,银锡合金镀层的耐腐蚀效果变好。