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| 热反挤压变形对n-SiC_p/2024复合材料组织与性能的影响 | |
| 引用本文： | 高文林,王向杰,崔建忠,孙刚,杨蓓,王长顺. 热反挤压变形对n-SiC_p/2024复合材料组织与性能的影响[J]. 材料导报, 2013, 27(10): 13-16,25 |
| 作者姓名： | 高文林 王向杰 崔建忠 孙刚 杨蓓 王长顺 |
| 作者单位： | 1. 北京航空材料研究院,北京,100095 2. 东北大学材料电磁过程教育部重点实验室,沈阳,110004 3. 北京北方车辆集团有限公司,北京,100072 |
| 基金项目： | 武汉国家脉冲强磁场科学中心(筹)资助 |
| 摘 要： | 利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材。通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况。结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCP偏聚在晶界处,少量分布在晶内;热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCP分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布;拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高;热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金。 |
| 关 键 词： | 热反挤压 n-SiCp 铝基复合材料 显微组织 力学性能 电导率 |
Effect of Hot Backward Extrusion on Microstructure and Properties of n-SiCp/2024 Composites |
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| GAO Wenlin,WANG Xiangjie,CUI Jianzhong,SUN Gang,YANG Bei,WANG Changshun. Effect of Hot Backward Extrusion on Microstructure and Properties of n-SiCp/2024 Composites[J]. Materials Review, 2013, 27(10): 13-16,25 | |
| Authors: | GAO Wenlin WANG Xiangjie CUI Jianzhong SUN Gang YANG Bei WANG Changshun |
| Affiliation: | 1 Beijing Institute of Aeronautical Materials,Beijing 100095;2 Key Laboratory of Electromagnetic Processing of Materials, Ministry of Education,Northeastern University,Shenyang 110004;3 Beijing North Vehicle Group Corporation,Beijing 100072) |
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| Keywords: | |
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