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| 通用电镀络合剂的研究——Ⅱ.钢铁件HEDP直接镀铜 | |
| 作者单位： | 南京大学化学系络合物研究所电镀组，邮电部邮电工业无氰电镀攻关组 |
| 摘 要： | 一、前言国内生产上应用的无氰镀铜工艺有焦磷酸盐、硫酸盐、乙二胺、柠檬酸盐和酒石酸盐体系等,但都存在着与钢铁件结合力差的问题,即不能直接镀,必须经过预浸或预镀等处理后再进行电镀才能提高结合力。这样就增加了生产工序和设备。因之,寻找无氰 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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