| 低松装密度水雾化铜粉工艺的研究 |
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| 引用本文： | 李占荣,汪礼敏,万新梁.低松装密度水雾化铜粉工艺的研究[J].粉末冶金工业,2003,13(1):5-7. |
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| 作者姓名： | 李占荣 汪礼敏 万新梁 |
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| 作者单位： | 1. 北京恒源粉末合金厂,北京,101407
2. 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 摘 要： | 本文研究了氧化 还原法生产铜粉的新工艺 ,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性 ,形成海绵状的粉末 ,显著降低水雾化铜粉的松装密度 ,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度 ,又具有水雾化铜粉高的流动性。讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响。本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺
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| 关 键 词： | 松装密度 水雾化 氧化-还原 |
| 文章编号： | 1006-6543(2003)01-0005-03 |
| 修稿时间： | 2002年6月25日 |
STUDY ON PRODUCTION PROCESS OF COPPER POWDERS WITH LOW APPARENT DENSITY |
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| LI Zhan-rong ,WANG Li-min ,WAN Xin-liang.STUDY ON PRODUCTION PROCESS OF COPPER POWDERS WITH LOW APPARENT DENSITY[J].Powder Metallurgy Industry,2003,13(1):5-7. |
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| Authors: | LI Zhan-rong WANG Li-min WAN Xin-liang |
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| Affiliation: | LI Zhan-rong 1,WANG Li-min 2,WAN Xin-liang 2 |
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| Abstract: | A new oxidation-reduction process for producing copper powders with low apparent desity,from water atomized copper powders is introduced.The effect of oxidtion time and temperature on apparent density of copper powders is discussed.It is a new environment friendly technology and the electrolytic copper powders can be replaced by this new product. |
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| Keywords: | copper powder apparent density water atomizeation oxidation-reduction process |
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