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| 英飞凌推出新款低成本3G单芯片解决方案 | |
| 作者姓名： | 梦雷 |
| 摘 要： | 迎合移动通信市场需求的不断增长，英飞凌凭借在单片集成领域的优势推出了3G平台解决方案XMM 6130，并且已经在2009年巴塞罗那世界移动通信大会上进行了展示。 |
| 关 键 词： | 3G 单芯片 低成本 移动通信 市场需求 单片集成 巴塞罗那 XMM |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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