|
|||||
|
|
| 无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价 | |
| 引用本文： | 徐冬霞,雷永平,张冰冰,周永馨,夏志东. 无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价[J]. 电子元件与材料, 2008, 27(3): 68-71 |
| 作者姓名： | 徐冬霞 雷永平 张冰冰 周永馨 夏志东 |
| 作者单位： | 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022 |
| 基金项目： | 国家科技支撑重点项目 , 北京市教委环境协调连接材料与加工技术学术团队计划 , 北京市属市管高校人才强教计划 |
| 摘 要： | 为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。 |
| 关 键 词： | 电子技术 免清洗助焊剂 无VOC 可靠性 表面绝缘电阻 电化学迁移 |
| 文章编号： | 1001-2028(2008)03-0068-04 |
| 修稿时间： | 2007-11-14 |
Reliability evaluation of VOC-free no-clean flux residues |
|
| XU Dong-xia,LEI Yong-ping,ZHANG Bing-bing,ZHOU Yong-xin,XIA Zhi-dong. Reliability evaluation of VOC-free no-clean flux residues[J]. Electronic Components & Materials, 2008, 27(3): 68-71 | |
| Authors: | XU Dong-xia LEI Yong-ping ZHANG Bing-bing ZHOU Yong-xin XIA Zhi-dong |
| Affiliation: | XU Dong-xia,LEI Yong-ping,ZHANG Bing-bing,ZHOU Yong-xin,XIA Zhi-dong(College of Materials Science , Engineering,Beijing University of Technology,Beijing 100022) |
| Abstract: | In order to study the corrosion of fluxes residues and the effect of fluxes residues on electrical insulation resistance of PCB,three kinds of VOC-free water-based no-clean fluxes were investigated.Surface insulation resistance(Rs) test and electrochemical migration(ECM) test were experimented to estimate the effect of fluxes residues on reliability of PCB.Results show that Rs values relate to the solid contents of flux used in the test.When w(solid content) is 3.6% in the flux,Rs values of samples dropped ... |
| Keywords: | electron technology no-clean flux VOC-free reliability surface insulation resistance electrochemical migration |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |