| GaN基LED芯片抗湿性能提升研究 |
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| 引用本文： | 刘春辉,许英朝,王嘉伟,周琼,林翔宇,王明明,吴盼盼.GaN基LED芯片抗湿性能提升研究[J].四川激光,2022,43(3):38-41. |
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| 作者姓名： | 刘春辉 许英朝 王嘉伟 周琼 林翔宇 王明明 吴盼盼 |
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| 作者单位： | 厦门理工学院光电与通信工程学院,福建厦门 361024,厦门理工学院光电与通信工程学院,福建厦门 361024;厦门理工学院福建省光电技术与器件重点实验室,福建厦门 361024 |
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| 基金项目： | 厦门市科技计划重大项目(No.3502ZCQ20191002)；;厦门市科技计划项目(No.3502Z20183060)；;福建省自然科学基金面上项目(No.2019J01876)； |
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| 摘 要： | 吸湿失效是影响LED可靠性的一个重要问题.从LED芯片结构着手,在蒸镀钝化层之前在芯片切割走道边缘处镀12 nm厚度的TiO2,宽度分别是5 μm和8 μm,其目的是为了增强与SiO2钝化层的黏附性,同时减少切割带来的钝化层损坏.通过逆电解测试与高温高湿老化测试,测试结果均表明蒸镀TiO2薄膜可以提高LED抗湿性能.
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| 关 键 词： | LED 抗湿性能 逆电解 高温高湿老化 TiO2 |
Research on improvement of moisture resistance of GaN-based LED chip |
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| LIU Chunhui,XU Yingchao,WANG Jiawei,ZHOU Qiong,LIN Xiangyu,WANG Mingming,WU Panpan.Research on improvement of moisture resistance of GaN-based LED chip[J].Laser Journal,2022,43(3):38-41. |
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| Authors: | LIU Chunhui XU Yingchao WANG Jiawei ZHOU Qiong LIN Xiangyu WANG Mingming WU Panpan |
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