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| 碳纤维增强有机—无机高分子烧结合金型新材料研究 （Ⅰ）不同有… | |
| 引用本文： | 金日光,宋国君.碳纤维增强有机—无机高分子烧结合金型新材料研究 （Ⅰ）不同有…[J].北京化工学院学报,1994,21(2):38-42. |
| 作者姓名： | 金日光 宋国君 |
| 摘 要： | 将α－ＳｉＣ超细粉、有机高分子材料和短碳纤维复合成型，在高纯氩气保护下进行高温烧结，首次获得了具有高强度模及高温耐磨性能的碳纤维增强ＳｉＣ／Ｃ共烧结合金。该新型材料具有很高的开发应用价值。还研究讨论了不同有机高分子材料对烧结合金亚微形态及性能的影响规律。 |
| 关 键 词： | 碳纤维 烧结 合金 高分子材料 |
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