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| 单片集成电路高台面联线 | |
| 引用本文： | 黄文英.单片集成电路高台面联线[J].半导体技术,1997(2):46-46,63. |
| 作者姓名： | 黄文英 |
| 作者单位： | 电子工业部第十三研究所 |
| 摘 要： | 介绍了ＧａＡｓ ＭＭＩＣ高台面刻蚀制备工艺方法，解决了高低台面联线问题，提高了单片集成电路性能，保证了可靠性。 |
| 关 键 词： | 单片集成电路 高台面刻蚀 光刻 联线 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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