| 升温速率对Bi-2223带材载流性能的影响 |
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| 引用本文： | 郝清滨,李成山,郑会玲,熊晓梅,刘国庆,杜明焕,胡锐. 升温速率对Bi-2223带材载流性能的影响[J]. 稀有金属材料与工程, 2008, 0(Z4) |
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| 作者姓名： | 郝清滨 李成山 郑会玲 熊晓梅 刘国庆 杜明焕 胡锐 |
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| 作者单位： | 西北有色金属研究院;西北工业大学; |
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| 基金项目： | 陕西省“13115”科技创新工程重大科技专项(2007ZDKG-45) |
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| 摘 要： | 研究了第一次热处理中的升温速率对Bi2223带材特性的影响,分别采用100、300和500℃/h的升温速率将带材加热到838℃,于空气气氛中保温50h,后经中间轧制,第二次热处理得到成品带材。试验发现升温速率影响带材热处理的鼓泡特性,同时对Bi-2223相的转化率、残余第二相的含量及Bi-2223的晶粒取向也有一定的影响。采用适当的升温速率(300℃/h)可以限制带材的鼓泡,改善带材的微观组织并提高临界电流(Ic),77K自场下的Ic可达101A,磁场下的载流性能也有一定改善。
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| 关 键 词： | Bi-2223超导带材 升温速率 临界电流 微观组织 晶粒取向 |
Effect of Heating Rate on the Critical Current of Bi-2223 Tapes |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Bi-2223 tape heating rate critical current microstructure grain alignment |
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