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| CAE在电子系统热设计中的应用 | |
| 引用本文： | 阮健. CAE在电子系统热设计中的应用[J]. 机械设计与制造工程, 2011, 0(11): 80-83 |
| 作者姓名： | 阮健 |
| 作者单位： | 国营第七一三厂同方电子科技有限公司,江西九江332007 |
| 摘 要： | 介绍了目前电子器件功率增长的状况，提出了CAE在电子系统热设计中的应用趋势，介绍了ICEPAK的求解原理，并结合一个实际例子，说明了求解分析过程。最后通过算例验证了CAE方法在设计中的作用。 |
| 关 键 词： | CAE 电子设备 热设计 ICEPAK |
Application of CAE at the Thermal Design of Electronic Device |
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| RUAN Jian. Application of CAE at the Thermal Design of Electronic Device[J]. Machine Design and Manufacturing Engineering, 2011, 0(11): 80-83 | |
| Authors: | RUAN Jian |
| Affiliation: | RUAN Jian (Tongfang Electron Technology Co. Ltd., Jiangxi Jiujiang, 332007, China) |
| Abstract: | It introduces a brief status about the growth of electronic components＇ power, analyzes the developing trend and application of CAE on thermal design of electronic system, presents the solution priciple of I- CEPAK and shows an example procedure by a case. This demonstrates the advantages of CAE in the thermal design of electronic devices. |
| Keywords: | CAE Electronic Device Thermal Design Icepak |
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