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MEMS层叠式硅基微带天线设计与仿真
引用本文:卢冲赢,王婷.MEMS层叠式硅基微带天线设计与仿真[J].测试技术学报,2010,24(5).
作者姓名:卢冲赢  王婷
作者单位:北京理工大学,机电工程与控制国家级重点实验室,机电学院,北京,100081
基金项目:国家部委基金资助项目 
摘    要:针对引信设计中的天线小型化问题,设计了一种易于与集成电路集成的硅基层叠式微带贴片天线.该天线的设计结合MEMS工艺,通过在硅介质中增加空气腔结构和改变同轴线内导体芯径的途径,改善了微带天线介质基板的等效介电常数和天线的阻抗特性,有效地增大了天线的带宽.HFSS仿真结果表明,与未采用空气腔结构和改变同轴线内导体芯径的普通硅基微带贴片天线相比,MEMS层叠式硅基微带天线的相对带宽由4%增加到18.4%(驻波比VSWR<2),达到了引信设计的性能要求.

关 键 词:微带天线  引信  带宽  增益

Design and Simulation of Stacked Silicon-Based MEMS Microstrip Anntenna
LU Chongying,WANG Ting.Design and Simulation of Stacked Silicon-Based MEMS Microstrip Anntenna[J].Journal of Test and Measurement Techol,2010,24(5).
Authors:LU Chongying  WANG Ting
Affiliation:LU Chongying,WANG Ting(National Key Laboratory for Mechatronical Engineering , Control,School of Mechatronical Engineering,Beijing Institute of Technology,Beijing 100081,China)
Abstract:
Keywords:MEMS
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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