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真空微电子器件中的场致发射阴极硅锥尖的制备工艺研究
引用本文:唐国洪,陈德英.真空微电子器件中的场致发射阴极硅锥尖的制备工艺研究[J].电子器件,1994,17(3):94-98.
作者姓名:唐国洪  陈德英
作者单位:东南大学微电子中心
摘    要:本文介绍了真空微电子器件中的场发射阴极硅锥尖的制作工艺,采用不同的腐蚀方法以及氧化削尖技术,制成了形状较好的硅尖,并对实验研究结果进行了比较、分析和讨论。

关 键 词:场发射  硅尖阴极  真空微电子器件  工艺

The Investigation of the Fabrication Tehnology of Field Emission Si -Tip Cathode for Vacuums Microeletronic Devices
Yuan,Jing,Tang Guohong,ChenDeying,Zhou Quansheng.The Investigation of the Fabrication Tehnology of Field Emission Si -Tip Cathode for Vacuums Microeletronic Devices[J].Journal of Electron Devices,1994,17(3):94-98.
Authors:Yuan  Jing  Tang Guohong  ChenDeying  Zhou Quansheng
Abstract:The fabrication technology of field emission si-tip cathodes for vacuum microeletronic devices is described in this paper.Well shaped si-tip array cathods were,obtained by using different etching methods and oxidation sharpening techniques and the photomicrographs are given,The detailed analysis and dixcussion are made on the process techinology.
Keywords:ield emission  si-tip cathode  microelectronic devices  
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