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| 光刻胶掩膜微细电化学加工参数的试验研究 | |
| 引用本文： | 李嘉珩,马保吉,范植坚. 光刻胶掩膜微细电化学加工参数的试验研究[J]. 电加工与模具, 2004, 0(6): 17-19 |
| 作者姓名： | 李嘉珩 马保吉 范植坚 |
| 作者单位： | 西安工业学院机电工程学院,陕西西安,710032 |
| 摘 要： | 对光刻胶掩膜微细电化学加工参数进行了试验分析研究，发现光刻胶厚度、开口角度、咏冲电源频率、脉宽及电解液配方对加工质量都有影响，在此基础上提出改善加工质量的可行性方案。 |
| 关 键 词： | 微细电化学加工 加工质量 开口 厚度 角度 试验分析 电解液 光刻胶 掩膜 脉宽 |
| 修稿时间： | 2004-07-01 |
Key technique of photoresist through-mask Electrochemical micromachining |
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| Li Jiaheng,et al.. Key technique of photoresist through-mask Electrochemical micromachining[J]. Electromachining & Mould, 2004, 0(6): 17-19 | |
| Authors: | Li Jiaheng et al. |
| Abstract: | Electrochemical micromachining (EMM) appears to be a promising technique, since in many areas of application, it offers several special advantages that include higher machining rate, better precision and control, and a wider range of materials that can be machined. This paper show that principle of EMM and the influence of EMM parameters on machining product. |
| Keywords: | photoresist micromachining ECM |
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