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| 68接点JEDEC无引线A型BeO陶瓷芯片载体的热性能 | |
| 引用本文： | M.J.Hutfless,王东,徐晶.68接点JEDEC无引线A型BeO陶瓷芯片载体的热性能[J].微纳电子技术,1983(5). |
| 作者姓名： | M.J.Hutfless 王东 徐晶 |
| 摘 要： | <正> 一引言在电子封装中,热性能一直是考虑的一个重要方面,而且在JEDEC标准芯片载体的设计中是一个主要的因素。芯片载体的热性能受到许多设计变量的影响,这些变量包括管芯的尺寸、固定方法、有效接触面积、封装材料的热导率等等。对一个特定的封装设计来说,最佳热性能的控制要求每一个设计变量在热性能上取最佳值。 JEDEC芯片载体,即68接点无引线A型封装,已经成为通用的标准设计(图1)。采用已从多方面鉴定过的标准封装设计能简化热性能的设计工作。68接点无引线A型芯片载体已 |
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