用于晶圆键合的对准标记定位算法

对准标记精确定位是晶圆键合精度实现的关键,为了提高对准标记定位算法的精度、实时性及适应性,提出了一种基于 边缘检测拟合定位的高精度对准标记定位算法。 该方法结合分级金字塔模型对对准标记进行逐级定位,获得像素级的目标区 域粗定位结果,根据目标区域粗定位结果,结合 Canny 检测器与改进的高斯拟合法,对对准标记的亚像素轮廓进行拟合,在此基 础上结合中心对称的对准标记特征,利用改进后的最小二乘法快速拟合对准标记的中心位置,实现对准标记的精确定位。 通过 实验验证了该方法的有效性,实验结果表明,提出的对准标记定位算法在快速定位目标区域的同时,可实现约 0. 06 μm 的重复 定位误差,满足了晶圆键合对准的精度、实时性和适应性的需求。

A high-precision positioning algorithm of alignment mark for wafer bonding