| 陶瓷粉体表面化学镀技术 |
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| 引用本文： | 郦剑,朱璋跃,胡雄,吴鸿轩. 陶瓷粉体表面化学镀技术[J]. 热处理技术与装备, 2006, 27(1): 23-27,62 |
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| 作者姓名： | 郦剑 朱璋跃 胡雄 吴鸿轩 |
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| 作者单位： | 浙江大学材料科学与工程系,浙江,杭州,310027 |
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| 基金项目： | 国家科技攻关项目 , 浙江大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 本文综述了陶瓷粉体表面化学镀技术的一般方法,研发现状与应用前景,介绍了化学镀技术的过程及其影响因素,展望了陶瓷粉体表面金属化学镀技术的发展前景.
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| 关 键 词： | 陶瓷粉体 化学镀 金属包覆 |
| 文章编号： | 1673-4971（2006）01-0023-06 |
| 收稿时间： | 2005-11-09 |
| 修稿时间： | 2005-11-09 |
The technology of chemical plating on ceramic powders |
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| LI Jian,ZHU Zhang-yue,HU Xiong,WU Hong-xuan. The technology of chemical plating on ceramic powders[J]. Heat Treatment Technology and Equipment, 2006, 27(1): 23-27,62 |
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| Authors: | LI Jian ZHU Zhang-yue HU Xiong WU Hong-xuan |
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| Affiliation: | Material science and engineer Zhejiang University HangZhou Zhe jiang 310027 |
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| Abstract: | This paper introduces the chemical plating technology on ceramic powders, research progress and application expectation, discuses some factors that affect the process and the expectation of the technique development. |
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| Keywords: | ceramic powderschemical plating |
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