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衬底温度对溅射法生长Cu-Al-O薄膜性能的影响
引用本文:兰伟,董国波,张铭,王波,严辉,王印月.衬底温度对溅射法生长Cu-Al-O薄膜性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2007,36(Z1).
作者姓名:兰伟  董国波  张铭  王波  严辉  王印月
基金项目:国家自然科学基金;北京市属市管高等学校拔尖创新人才选拔计划
摘    要:使用多晶CuAlO2陶瓷靶,利用射频磁控溅射法沉积Cu-Al-O薄膜.傅立叶变换红外光谱显示薄膜中存在与CuAlO2相关的Cu-O,Al-O和O-Cu-O键.在可见光范围内Cu-Al-O薄膜具有较好的透过性,衬底温度为400℃~500℃时薄膜透过率在60%~70%之间,计算拟合得到Cu-Al-O薄膜的直接和间接带隙能分别为3.52 eV和1.83 eV左右,与多晶CuAlO2薄膜结果一致.在近室温区薄膜符合半导体热激活导电机制,其电导率随衬底温度的升高先增大后减小,500℃沉积的薄膜导电性较好,室温电导率达到2.36×10-3 S·cm-1,这可能源于Cu-Al-O薄膜中与CuAlO2相关的键合形成情况的改善.

关 键 词:Cu-Al-O薄膜  衬底温度  透过率  电导率

The Effect of Substrate Temperature on the Properties of Cu-Al-O Thin Films Prepared by Sputtering
Lan Wei,Dong Guobo,Zhang Ming,Wang Bo,Yan Hui,Wang Yinyue.The Effect of Substrate Temperature on the Properties of Cu-Al-O Thin Films Prepared by Sputtering[J].Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(Z1).
Authors:Lan Wei  Dong Guobo  Zhang Ming  Wang Bo  Yan Hui  Wang Yinyue
Abstract:
Keywords:
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