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| 聚焦天津纸包装 共探行业新发展 | |
| 引用本文： | 张莲华.聚焦天津纸包装 共探行业新发展[J].广东印刷,2014(2):72-73. |
| 作者姓名： | 张莲华 |
| 摘 要： | 正2014年3月13日,"2014华凝文化大型天津瓦楞彩盒创新技术·创新发展高端论坛暨中国纸包装工业100强年会"在天津皇家金煦酒店隆重召开。在全国各地近500位企业领袖、老总及包协、印协领导全力支持和积极参与下,论坛取得了圆满成功,大家真正体验到了高端论坛的高端价值。中国包联纸委会秘书长刘寿生,中国包联电子包装委员会秘书长叶柏 |
| 关 键 词： | 纸包装 包装委员会 中国纸 高端论坛 企业领袖 包装工业 彩盒 金煦 中国惠普 包装技术 |
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