电沉积Cr-SiC高耐磨复合镀层的研究

从常规的六价铬电解液中,将不导电的SiC微粒(平均粒径2.0μm)与铬共沉积是十分困难的。只有当微粒在溶液申的含量达到400g/L以上,并添加微量稀土元素离子时,SiC微粒才能与Cr共沉积而形成Cr-SiC 复合镀层。Cr-SiC复合镀层的硬度比纯铬层有明显提高,其显微硬度可达Hv1400(纯铬层为HV910)。溶液中SiC微粒的数量、电流密度和溫度对SiC微粒的共沉积有很大影响。在六价铬镀液中,在各种SiC载荷量下,SiC的最大共沉积均发生在20 A/dm~2,40℃。当温度在50℃以上,电流密度35A/dm~2以上时得不到复合镀层。复合镀层的硬度随SiC含量的增加而提高,当SiC含量高于1.1％(重量),镀层变得疏松,脆性增加,因而硬度反而下降。本文还研究了Cr-SiC复合镀层的电子显微结构和耐磨性能。