| 环氧灌封料中无机填料的研究 |
| |
| 引用本文： | 狄宁宇,沈鉴烽,曹万荣,刘攀登,郑芳.环氧灌封料中无机填料的研究[J].绝缘材料,2008,41(5). |
| |
| 作者姓名： | 狄宁宇 沈鉴烽 曹万荣 刘攀登 郑芳 |
| |
| 作者单位： | 浙江荣泰科技企业有限公司,浙江,嘉兴,314007 |
| |
| 摘 要： | 简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响。同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因。
|
| 关 键 词： | 环氧树脂 封装材料 无机填料 纳米复合材料 |
Advance of Application of Inorganic Filler in Epoxy Potting Compound |
| |
| DI Ning-yu,SHEN Jian-feng,CAO Wan-rong,LIU Pan-deng,ZHEN Fang.Advance of Application of Inorganic Filler in Epoxy Potting Compound[J].Insulating Materials,2008,41(5). |
| |
| Authors: | DI Ning-yu SHEN Jian-feng CAO Wan-rong LIU Pan-deng ZHEN Fang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
