| 小型化层叠式三维T/R组件 |
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| 引用本文： | 万涛,王耀召.小型化层叠式三维T/R组件[J].太赫兹科学与电子信息学报,2016,14(5):758-762. |
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| 作者姓名： | 万涛 王耀召 |
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| 作者单位： | Xi’an Research Institute of Navigation Technology，Xi’an Shaanxi 710068，China and Xi’an Research Institute of Navigation Technology，Xi’an Shaanxi 710068，China |
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| 摘 要： | 三维收发(T/R)组件具有小型化、重量轻和可扩充等特点，成为T/R组件技术的重要发展方向之一。本文对一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的Ku波段小型化三维T/R组件进行了研究，通过分析优化组件的垂直微波互连技术、电路布局优化及无源等效模型，设计出具有优良电性能(输出功率≥24.5 dBm，接收增益大于≥25 dB，接收噪声系数≤3.5 dB)的小型化三维T/R组件。该组件利用LTCC高密度布线、球栅阵列(BGA)高密度连接优点，把组件设计成三层层叠结构，并且把部分芯片集成于“多功能芯片”，进一步缩小了尺寸，单个组件尺寸为9.5 mm×9.5 mm× 3.8 mm，有效实现了T/R组件的小型化。
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| 关 键 词： | 三维 T/R组件 层叠式 低温共烧陶瓷 |
| 收稿时间： | 2016/3/10 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/5/13 0:00:00 |
Miniaturization and multilayer for 3-D T/R module |
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| WAN Tao and WANG Yaozhao.Miniaturization and multilayer for 3-D T/R module[J].Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology,2016,14(5):758-762. |
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| Authors: | WAN Tao and WANG Yaozhao |
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