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| 《电子与封装》杂志征稿启事 | |
| 摘 要： | 《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。 |
| 关 键 词： | 中国电子学会 技术性刊物 集成电路封装 半导体器件 电子制造 封装技术 前沿技术 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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