|
|||||
|
|
| 倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 | |
| 作者姓名： | 吴丰顺 吴懿平 邬博义 陈力 |
| 作者单位： | 华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室,武汉,430074 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
| 摘 要： | 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度.结果表明:COF比COG的剪切强度高.ACF的固化程度达85 %时有最大的结合强度.键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对ACF互连的结合强度有较大影响,而键合压力的影响不大. |
| 关 键 词： | 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片 |
| 文章编号： | 0253-4177(2004)03-0340-06 |
| 修稿时间： | 2003-06-10 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |