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| 化学镀Cu—Sn—P合金性能研究 | |
| 引用本文： | 张健.化学镀Cu—Sn—P合金性能研究[J].材料保护,1995,28(5):7-9. |
| 作者姓名： | 张健 |
| 摘 要： | 在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊? |
| 关 键 词： | 铜合金 电镀 镀合金 铜 磷 锡合金 性能 |
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