| FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度 |
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| 引用本文： | 李宝河,黄阀,杨涛,冯春,滕蛟,朱逢吾. FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度[J]. 金属学报, 2005, 41(6): 659-662 |
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| 作者姓名： | 李宝河 黄阀 杨涛 冯春 滕蛟 朱逢吾 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料物理与化学系,北京,100083;北京工商大学数理部,北京,100037;北京科技大学材料物理与化学系,北京,100083;金日成综合大学物理系,平壤,朝鲜;北京科技大学材料物理与化学系,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金50301002和北京市科技新星计划H020821290120资助项目 |
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| 摘 要： | 采用直流磁控溅射方法制备FePt／Cu多层膜，再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜．结果表明，Cu的添加可以降低FePt薄膜有序化温度．[FePt(4nm)／Cu(0．2nm)10多层膜在350℃热处理1h后，有序度增至0．6，矫顽力达到421kA／m．对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.
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| 关 键 词： | FePt/Cu多层膜 L10-FePt有序相 磁控溅射 有序度 |
| 文章编号： | 0412-1961(2005)06-0659-04 |
| 收稿时间： | 2004-10-19 |
| 修稿时间： | 2004-12-31 |
Lowering of Ordering Temperature for L10-FePt in FePt/Cu Multilayers |
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| LI Baohe,HWANG Pol,YANG Tao,FENG Chun,TENG Jiao,ZHU Fengwu. Lowering of Ordering Temperature for L10-FePt in FePt/Cu Multilayers[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2005, 41(6): 659-662 |
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| Authors: | LI Baohe HWANG Pol YANG Tao FENG Chun TENG Jiao ZHU Fengwu |
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| Affiliation: | Department of Material Physics and Chemistry, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083; Department of Mathematics and Physics, Beijing Technology and Business University, Beijing 100037 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | FePt/Cu multilayer L10-FePt ordered phase magnetron sputtering ordering parameter |
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