| 平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响 |
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| 引用本文： | 王永光,赵永武,陈广,倪自丰.平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响[J].电镀与涂饰,2010,29(11):8-10. |
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| 作者姓名： | 王永光 赵永武 陈广 倪自丰 |
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| 作者单位： | 江南大学机械工程学院,江苏,无锡,214122;江南大学机械工程学院,江苏,无锡,214122;江南大学机械工程学院,江苏,无锡,214122;江南大学机械工程学院,江苏,无锡,214122 |
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| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金 |
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| 摘 要： | 在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2。
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| 关 键 词： | 镍钨合金镀层 脉冲电镀 平均电流密度 显微硬度 微观形貌 |
Effect of average current density on micromorphology and properties of pulse-electroplated Ni-W alloy coating |
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| WANG Yong-guang,ZHAO Yong-wu,CHEN Guang,NI Zi-feng.Effect of average current density on micromorphology and properties of pulse-electroplated Ni-W alloy coating[J].Electroplating & Finishing,2010,29(11):8-10. |
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| Authors: | WANG Yong-guang ZHAO Yong-wu CHEN Guang NI Zi-feng |
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| Affiliation: | WANG Yong-guang,ZHAO Yong-wu,CHEN Guang,NI Zi-feng School of Mechanical Engineering,Jiangnan University,Wuxi 214122,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nickel-tungsten alloy coating pulse electroplating average current density microhardness micro-morphology |
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