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| 耐高温陶瓷接头的合金化——用Al／Ti／Al复合层连接Si3N4陶瓷 | |
| 引用本文： | 邹贵生,吴爱萍.耐高温陶瓷接头的合金化——用Al／Ti／Al复合层连接Si3N4陶瓷[J].新技术新工艺,2000(1):22-24. |
| 作者姓名： | 邹贵生 吴爱萍 |
| 摘 要： | 用Ａｌ／Ｔｉ／Ａｌ复合层真空连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷，研究了Ａｌ与Ｔｉ的匹配和工艺参数对接头显微组织及强度的影响。结果表明，当Ａｌ与Ｔｉ的匹配合理且采用适当的连接工艺时，Ａｌ与Ｓｉ３Ｎ４和Ａｌ与Ｔｉ的相互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Ａｌ３Ｔｉ耐高温相为主的焊缝金属，获得性能良好的陶瓷接头；Ｔｉ的厚度，连接温度和保温时间直接影响接头强度，当这些参数组合适当时，接头剪切强度在室温及６００℃可分别达 |
| 关 键 词： | 复合层 真空连接 陶瓷 高温性能 合金化 |
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