硅氧烷修饰聚芳醚酮自组装薄膜的制备及摩擦性能 |
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引用本文: | 靳奇峰,薛蕾,陈欣,李浩莹.硅氧烷修饰聚芳醚酮自组装薄膜的制备及摩擦性能[J].材料研究学报,2013(4):419-424. |
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作者姓名: | 靳奇峰 薛蕾 陈欣 李浩莹 |
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作者单位: | 辽宁师范大学化学化工学院;苏州大学机电工程学院生物制造研究中心 |
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基金项目: | 辽宁省博士启动基金20111066资助项目~~ |
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摘 要: | 将杂萘联苯聚芳醚酮(PPEK)经硼氢化钠还原、环氧基三甲氧基硅烷改性后,合成了侧链含有硅氧烷官能团聚芳醚酮,研究了其在玻璃基底上的自组装行为,并用红外、固体29Si-NMR谱、原子力显微等对薄膜进行了表征。结果表明,聚芳醚酮的自组装过程在室温下1 h内即可完成。与短链分子自组装膜相比,自组装聚芳醚酮膜具有良好的减摩抗磨性能,当载荷为100 mN时自组装薄膜的稳定摩擦系数为0.1左右,且摩擦系数随着滑动速度的增加而减小。
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关 键 词: | 有机高分子材料 自组装聚合物膜 摩擦学性能 含二氮杂萘酮 聚芳醚酮 |
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