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烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响
引用本文:吕安国,王美娜,丘泰,周洪庆,刘敏.烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响[J].硅酸盐学报,2007,35(1):60-64.
作者姓名:吕安国  王美娜  丘泰  周洪庆  刘敏
作者单位:南京工业大学材料科学与工程学院,南京,210009
摘    要:研究了烧结助剂P2O5和ZnO对CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉末的助烧作用及其对材料的相组成、显微结构和介电性能的影响.结果表明:未添加烧结助剂在1000 ℃烧成的样品晶粒粗大(1~3 μm),且结构疏松.复合添加2%(质量分数,下同)P2O5和0.5%ZnO后,850℃烧成的CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4 3种晶相,晶粒发育细小均匀,粒径为0.5 μm左右,具有一定量的玻璃相,且结构致密.加烧结助剂制得的样品在10 MHz下,相对介电常数εr为6.38,介电损耗tanδ为0.001 8.加复合烧结助剂P2O5和ZnO有效地降低了CBS玻璃粉末的烧结温度(低于900 ℃),可实现银、铜电极共烧.烧结助剂的作用机理是P2O5促进了液相的生成,ZnO则具有提高液相的粘度,增大烧结温度范围,细化晶粒和防止样品变形的作用.

关 键 词:硼钙硅微晶玻璃  烧结助剂  低温烧结  烧结性能  介电性能
文章编号:0454-5648(2007)01-0060-05
修稿时间:08 29 2006 12:00AM

EFFECTS OF SINTERING ADDITIVES ON MICROSTRUCTURE AND DIELECTRIC PROPERTIES OF CALCIUM BOROSILICATE GLASS-CERAMICS
L Anguo,WANG Meina,QIU Tai,ZHOU Hongqin,LIU Min.EFFECTS OF SINTERING ADDITIVES ON MICROSTRUCTURE AND DIELECTRIC PROPERTIES OF CALCIUM BOROSILICATE GLASS-CERAMICS[J].Journal of The Chinese Ceramic Society,2007,35(1):60-64.
Authors:L Anguo  WANG Meina  QIU Tai  ZHOU Hongqin  LIU Min
Affiliation:College of Materials Science and Engineering, Nanjing University of Technology, Nanjing 210009, China
Abstract:
Keywords:calcium borosilicate glass-ceramics  sintering additives  low temperature sintering  sintering properties  dielectric properties
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