| T2-TA1搅拌摩擦钎焊接头显微组织及结合机理分析 |
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| 引用本文： | 罗海龙,张敏,褚巧玲,慕二龙,丁旭.T2-TA1搅拌摩擦钎焊接头显微组织及结合机理分析[J].兵器材料科学与工程,2019,42(3):12-16. |
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| 作者姓名： | 罗海龙 张敏 褚巧玲 慕二龙 丁旭 |
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| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安,710048;西安航空学院材料工程学院,陕西西安,710077 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;轻质高强金属层状板材复合技术的优化(2017076CG/RC039(XAHK003));西安市科技计划 |
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| 摘 要： | 以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊(FSB)搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500 r/min、焊速为5.7 m/h、压下量为0.3 mm条件下,Ti、Cu界面为"机械混合+冶金结合"的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti(s,s)+CuTi_2/TiCu/AgCd+Ag(s,s);在转速为1 180 r/min、焊速为9.0 m/h、压下量为0.5 mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu(s,s)+Cu_4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti(s,s)+CuTi_2/AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu(s,s)+Cu_4Ti/Cu(s,s)+Cu_4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)。
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| 关 键 词： | 搅拌摩擦焊 铜-钛焊接 钎焊 |
Microstructure and bonding mechanism of friction stir brazing T2-TA1 lap joint |
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| Keywords: | |
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