| Cu／Mo／Cu爆炸复合界面组织特征 |
| |
| 引用本文： | 杨杨,李正华,等.Cu／Mo／Cu爆炸复合界面组织特征[J].稀有金属材料与工程,2001,30(5):339-341. |
| |
| 作者姓名： | 杨杨 李正华 |
| |
| 作者单位： | 1. 中南大学湖南
2. 西北有色金属研究院 |
| |
| 基金项目： | “95”国家经贸委资助项目 |
| |
| 摘 要： | 用爆炸复合的方法，试制出了Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征；并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明：Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面；波形界面存在熔区，其熔区的显微硬度高于Cu基体而低于Mo基体。
|
| 关 键 词： | 界面 爆炸复合 组织特征 铜／钼／铜层状复合材料 |
| 文章编号： | 1002-185(2001)05-0339-03 |
| 修稿时间： | 2000年9月5日 |
Microstructure of Cu/Mo/Cu Explosive Clad Interface |
| |
| Yang Yang,Li Zhenghu,Cheng Xinlin,Zhu Xiaobei,Pei Darong,Gao Wenzhu.Microstructure of Cu/Mo/Cu Explosive Clad Interface[J].Rare Metal Materials and Engineering,2001,30(5):339-341. |
| |
| Authors: | Yang Yang Li Zhenghu Cheng Xinlin Zhu Xiaobei Pei Darong Gao Wenzhu |
| |
| Abstract: | Cu/Mo/Cu(CMC)laminate is a new kind of composite with highl electrical conductivity and thermal conductivity. Especially, the CTE(coefficient of thermal expansion) of the laminate can be tailored by changing the cladding ratio, so a significant amount of CMC sheet is used in electronic industry for substrates of integrated circuits. At present, it is an ideal material to replace the pure molybdenum sheet. In this study, CMC laminate was produced with explosive cladding technique. The interface's morphology and microstructure were observed by means of OM. SEM. Microhardness measurements revealed the feature of deformation zone. |
| |
| Keywords: | Cu/Mo/Cu interface explosive clad |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《稀有金属材料与工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《稀有金属材料与工程》下载全文 |
