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| 多层陶瓷封装外壳的微波设计 | |
| 引用本文： | 戴雷,樊正亮,程凯,涂传政. 多层陶瓷封装外壳的微波设计[J]. 电子与封装, 2005, 5(11): 13-16 |
| 作者姓名： | 戴雷 樊正亮 程凯 涂传政 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016 |
| 摘 要： | 随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。 |
| 关 键 词： | 微波封装 电磁场仿真 HFSS |
| 文章编号： | 1681-1070（2005）11-13-04 |
| 收稿时间： | 2005-03-15 |
| 修稿时间： | 2005-03-15 |
Microwave Design in Multilayer Ceramic Package |
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| Dai Lei,Fan Zheng-liang,Cheng Kai,Tu Chuan-zheng. Microwave Design in Multilayer Ceramic Package[J]. Electronics & Packaging, 2005, 5(11): 13-16 | |
| Authors: | Dai Lei Fan Zheng-liang Cheng Kai Tu Chuan-zheng |
| Affiliation: | The 55^th Research Institute of CETC Nanjing 210016, China |
| Abstract: | With the development of the micro-electronic device in integration,high frequency and high power packaging technology becomes more and more important.This article discusses the microwave simula- tion application(HFSS)in packaging design with a example of FTE packaging and proves that a reasonable package structure can effectively improve the microwave performance of device. |
| Keywords: | HFSS |
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