| 评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究 |
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| 引用本文： | 唐昭焕,周铭,徐岚,刘勇,阚玲,梁涛,税国华.评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究[J].微电子学,2011,41(4). |
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| 作者姓名： | 唐昭焕 周铭 徐岚 刘勇 阚玲 梁涛 税国华 |
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| 作者单位： | 1. 模拟集成电路重点实验室,重庆,400060
2. 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究.使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺.实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程中对特殊工艺的评估.
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| 关 键 词： | 半导体工艺 可靠性 统计过程控制 |
Study on Key Technologies for Evaluating Quality and Reliability of IC's |
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| TANG Zhaohuan,ZHOU Ming,XU Lan,LIU Yong,KAN Ling,LIANG Tao,SHUI Guohua.Study on Key Technologies for Evaluating Quality and Reliability of IC's[J].Microelectronics,2011,41(4). |
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| Authors: | TANG Zhaohuan ZHOU Ming XU Lan LIU Yong KAN Ling LIANG Tao SHUI Guohua |
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