| 电子封装用SiCP/Al复合材料的热膨胀性能 |
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| 引用本文： | 李进军,于家康.电子封装用SiCP/Al复合材料的热膨胀性能[J].热加工工艺,2007,36(6):1-3. |
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| 作者姓名： | 李进军 于家康 |
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| 作者单位： | 西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072 |
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| 摘 要： | 采用气压浸渗方法制备了SiCP／Al（SiC颗粒增强铝基复合材料）。研究了复合材料的工程热膨胀系数CTE和物理CTE随体积分数的变化关系。结果表明，随着SiC颗粒体积分数的增加，复合材料的工程CTE减小，物理CTE也减小。相比双尺寸SiC，／Al，单尺寸颗粒的SiCP／Al物理CTE曲线随温度增长不规则，这可以归结于SiC颗粒与基体合金接触表面积较小.
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| 关 键 词： | 工程CTE 物理CTE 突变点 |
| 文章编号： | 1001-3814(2007)06-0001-03 |
| 修稿时间： | 2006-11-16 |
Thermal Expansion Properties of Silicon Carbide Particle Reinforced Aluminum Composite |
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| LI Jin-jun,YU Jia-kang.Thermal Expansion Properties of Silicon Carbide Particle Reinforced Aluminum Composite[J].Hot Working Technology,2007,36(6):1-3. |
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| Authors: | LI Jin-jun YU Jia-kang |
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| Abstract: | Silicon carbide particle reinforced aluminum composite SiCP /Al was fabricated by vacuum gas pressure infiltration technology.The relationship of CTE(coefficient of thermal expansion) and volume fraction was investigated.The results show that CTE of the composite(linear and phys) decrease with the increase of volume fraction.Compared with double particle,phys CTE of single particle reinforced aluminum composite increases irregularly with the temperature changing,whose reason is less contact area between SiC particle and matrix. |
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| Keywords: | SiCP/Al |
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