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| 降低镀层应力提高键合强度 | |
| 引用本文： | 李荣焕.降低镀层应力提高键合强度[J].半导体技术,1992(3):60-61,64. |
| 作者姓名： | 李荣焕 |
| 作者单位： | 武汉市无线电器材厂 武汉 |
| 摘 要： | 本文分析了影响键合强度的因素,介绍了保证键合强度的方法及应注意的问题。 |
| 关 键 词： | 半导体器件 焊接 键合 镀层应力 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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