| Cu-Ni多层膜纳米压痕下微观变形结构的研究 |
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| 引用本文： | 谭军,谢天生,张广平. Cu-Ni多层膜纳米压痕下微观变形结构的研究[J]. 电子显微学报, 2005, 24(4): 278-278 |
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| 作者姓名： | 谭军 谢天生 张广平 |
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| 作者单位： | 沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016 |
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| 基金项目： | 中国科学院“百人计划”和国家重点基础研究发展计划（973）资助项目（No.2004CB619303） |
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| 摘 要： | ![]()
金属多层膜具有化学、电子、磁学和力学等方面的许多优异性能，目前被广泛用于光学器件、磁记忆介质和作为互连体材料，尤其近年在微电子机械系统领域的应用引起了广泛注意。而纳米压痕技术是近几年发展起来的一项新的力学测试技术，测试精度高，通过测量压头在压入过程中的载荷-位移曲线，可获得材料的硬度和弹性模量等本征力学参量。该技术测试区域小，避免了样品的宏观缺陷对测试结果的影响，
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| 关 键 词： | 纳米压痕技术 金属多层膜 变形结构 微电子机械系统 载荷-位移曲线 微观 测试技术 力学参量 光学器件 |
Microstructure observation beneath the nanoindentation on Cu-Ni multi-films |
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| TAN Jun,XIE Tian-sheng,ZHANG Guang-ping. Microstructure observation beneath the nanoindentation on Cu-Ni multi-films[J]. Journal of Chinese Electron Microscopy Society, 2005, 24(4): 278-278 |
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| Authors: | TAN Jun XIE Tian-sheng ZHANG Guang-ping |
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| Abstract: | ![]()
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