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| 用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响 | |
| 作者姓名： | 李敬明 田勇 郝小鹏 王宝义 |
| 作者单位： | 1. 中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900 2. 中国科学院高能物理研究所,北京,100049 |
| 摘 要： | 用正电子湮没寿命谱仪测试了TATB基高聚物粘结炸药在热处理前后的正电子湮没寿命谱,并就热处理对其内部微结构的影响进行了探讨和分析。结果表明：正电子在TATB基PBX中的湮没模式主要为自由态湮没和捕获态湮没,热处理后其内部微孔隙的数量明显减少,但孔隙的平均尺寸却出现了一定程度的增大。 |
| 关 键 词： | 物理化学 高聚物粘结炸药（PBX） 热处理 正电子湮没寿命谱 微孔隙 |
| 文章编号： | 1006-9941（2005）06-0378-04 |
| 收稿时间： | 2005-01-14 |
| 修稿时间： | 2005-05-10 |
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