| 铝化学镀Ni-P的试验研究 |
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| 引用本文： | 李荣,余祖孝.铝化学镀Ni-P的试验研究[J].轻合金加工技术,2008,36(3):39-42. |
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| 作者姓名： | 李荣 余祖孝 |
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| 作者单位： | 1. 重庆师范大学,化学学院,重庆,400047
2. 四川理工学院,材料与化学工程系,四川,自贡,643000 |
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| 摘 要： | 为了改善铝基体上化学镀Ni-P存在的镀速慢、镀层腐蚀性能差等问题,研究了稳定剂和表面活性剂对铝化学镀Ni-P镀层的沉积速度、硬度、孔隙率、结合力、耐蚀性、腐蚀电位、表面形貌等性能的影响.结果表明,铝上化学镀Ni-P的合理单组分稳定剂是KI(1 mg/L),最佳二元复合稳定剂是"KIO3(1 mg/L) Pb(Ac)2(1 mg/L)".分别加入50 mg/L表面活性剂磺基水杨酸和十二烷基磺酸钠,镀层性能普遍有所提高.
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| 关 键 词： | 铝基体 化学镀Ni-P 稳定剂 表面活性剂 |
| 文章编号： | 1007-7235(2008)03-0039-04 |
| 修稿时间： | 2007年10月6日 |
Electroless Ni-P plating on aluminum |
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| LI Rong,YU Zu-xiao.Electroless Ni-P plating on aluminum[J].Light Alloy Fabrication Technology,2008,36(3):39-42. |
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| Authors: | LI Rong YU Zu-xiao |
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