Ni-SiC复合镀层工艺浅析

本文在非合金球墨铸铁(DI)上进行电沉积Ni-SiC复合材料,实验结果表明,SiC颗粒加入到复合层中的比重,会随着电流密度和SiC在溶液中浓度的增加而增加。电镀的最佳条件是在电流密度为5A/dm~2,pH为4和温度为50℃时发生,在这些条件下会产生均匀和表面光滑的Ni-SiC复合涂层,其中SiC最大体积分数为80%。