环形零件局部激光表面淬火

利用半导体激光宽带对环形零件局部进行表面淬火处理,并利用蔡司光学显微镜和HXD-1000TMC型维氏硬度计对处理后的零件进行显微组织观察和硬度分析。结果表明,通过高功率、多次扫描、辅助气冷的方法获得优良的表面改性层;当激光功率为1100 W,扫描速度4.5 mm/s,经三次激光宽带扫描处理后,硬化层深度 500μm,表面硬度 600 HV0.1。