低温共烧陶瓷用玻璃材料研究进展

低温共烧陶瓷（LTCC）的玻璃材料对基板性能有重要影响。本文介绍了LTCC用玻璃材料的体系分类与性能特点，梳理了组分、工艺等对材料性能的影响规律，对现有较成熟体系进行了重点分析。CaO–B₂O₃–SiO₂微晶玻璃体系基板含大量晶相，介电性能优异，但烧结析晶行为敏感，组分和工艺波动对性能影响较大。PbO–B₂O₃–SiO₂玻璃/陶瓷复合体系结构致密，玻璃不易析晶，性能稳定，力学性能优异，但大量含铅玻璃相限制了其在高频领域的应用。La₂O₃–B₂O₃玻璃/陶瓷复合体系使用结晶型玻璃与陶瓷填料复合，结合了二者优点，兼顾了性能与稳定。LTCC材料的烧结机理与性能调节规律仍需深入研究，以支撑拓展已有体系，开发新体系。