使用“信号确认”快速有效地对BGA进行X光检查 |
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引用本文: | 陆磊,王豫明.使用“信号确认”快速有效地对BGA进行X光检查[J].电子产品与技术,2004(10):53-57. |
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作者姓名: | 陆磊 王豫明 |
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摘 要: | 尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍.大多数用户只能确定明显的缺陷.如桥连、气孔和缺球.仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图像(信号)中。为了解释这些信息.必须了解回流焊过程。本文将讨论影响回流焊接的工艺参数.展现在X-光TBGA回流焊中拍摄的各种实际焊接图形。这些X-光图形信号与回流焊的各阶段相对应.并能反映一定的工艺问题。
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关 键 词: | BGA 回流焊接 信号 面阵列封装 X光检查 桥连 图像 确认 信息 用户 |
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