| 基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统 |
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| 引用本文： | 乔明昌,刘恩达,赵永志,赵宇.基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统[J].半导体技术,2021,46(6):440-444. |
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| 作者姓名： | 乔明昌 刘恩达 赵永志 赵宇 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 |
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| 摘 要： | 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件.该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中.其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠.最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm.实测结果显示,在8～ 12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化.
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| 关 键 词： | 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(MEMS)工艺 |
A Phased Array T/R Component Microsystem Based on Heterogeneous Integration Technology |
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| Qiao Mingchang,Liu Enda,Zhao Yongzhi,Zhao Yu.A Phased Array T/R Component Microsystem Based on Heterogeneous Integration Technology[J].Semiconductor Technology,2021,46(6):440-444. |
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| Authors: | Qiao Mingchang Liu Enda Zhao Yongzhi Zhao Yu |
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