倒装结构石墨烯压力传感器结构设计与仿真 |
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引用本文: | 谢长征,王俊强,李孟委.倒装结构石墨烯压力传感器结构设计与仿真[J].传感器与微系统,2022(4):32-35. |
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作者姓名: | 谢长征 王俊强 李孟委 |
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摘 要: | 石墨烯具有优异的力学性能与电学性能,为开发高灵敏度微纳机电系统(M/NEMS)压力传感器提供了巨大的潜力.但悬浮结构的石墨烯易出现破损和漏气以及裸漏的石墨烯易受环境影响,对此本文设计了一种倒装结构石墨烯压力传感器,传感器通过顶部芯片与底部芯片倒装键合而成,石墨烯完全与外界隔离,不受环境影响.通过Comsol有限元仿真对...
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关 键 词: | 倒装结构 有限元仿真 石墨烯 压力传感器 |
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