| 铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨 |
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| 引用本文： | 金鸿,周三三. 铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(2): 81-82 |
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| 作者姓名： | 金鸿 周三三 |
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| 作者单位： | 南京信息职业技术学院,江苏,南京210013;CETC第十四研究所,江苏,南京,210013 |
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| 摘 要： | 介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。
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| 关 键 词： | 化学镀Ni-P合金 腐蚀量 缓蚀剂 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)02-0081-04 |
| 修稿时间： | 2002-12-21 |
The Process Research on Removing Electroless Ni-P Alloys |
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| JIN Hong ,ZHOU San-san. The Process Research on Removing Electroless Ni-P Alloys[J]. Electronics Process Technology, 2003, 24(2): 81-82 |
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| Authors: | JIN Hong ZHOU San-san |
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| Affiliation: | JIN Hong 1,ZHOU San-san 2 |
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| Abstract: | Introduce a method which is used for removing electroless Ni-P alloys from aluminum base alloys surface,including two groups of the laboratory data,and discuss preliminaly the reaction mechanism. |
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| Keywords: | Electroless Ni-P alloys Corrosion Corrosion inhibitor Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0081-04 |
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