首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

新设贴片电容器工厂应对SMT器件需求
作者姓名:小笠法之
摘    要:
<正>由于市场规模的扩大,在2008年度(2008年4月~2009年3月),与去年相比,TDK计划大幅度增加中国地区通信市场的销售。目前由于季节性因素,供需比较均衡。在夏季之后的需求旺盛期,预计手机、MP3播放器以及平板电视等产品的生产将会增加,SMT(表面贴装技术)微型零部件的订单也会增多。

关 键 词:新设  零部件  中国地区  需求  平板电视  市场规模  电容器  贴片  通信市场  表面贴装技术  
本文献已被 CNKI 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号