| 晶片表面几何特性对键合的影响 |
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| 引用本文： | 陈斌,黄永清,任晓敏. 晶片表面几何特性对键合的影响[J]. 半导体学报, 2005, 26(4) |
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| 作者姓名： | 陈斌 黄永清 任晓敏 |
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| 作者单位： | 北京邮电大学光通信中心,北京,100876 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家重点基础研究发展计划(973计划) |
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| 摘 要： | ![]()
由最小能量原理导出的键合条件出发,利用线性薄板理论,在同一理论模型框架下,通过量度键合过程能否进行的弹性应变能累积率,分析了晶片表面的宏观尺度的弯曲和微观尺度的起伏对晶片键合的影响,并对所得结果进行了详细讨论.
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| 关 键 词： | 晶片键合 表面能 吸附能 线性薄板理论 |
Effect of Wafer Surface Morphology Characteristics on Wafer Bonding |
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| Chen Bin,Huang Yongqing,REN Xiaomin. Effect of Wafer Surface Morphology Characteristics on Wafer Bonding[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2005, 26(4) |
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| Authors: | Chen Bin Huang Yongqing REN Xiaomin |
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| Abstract: | ![]()
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