| SMT测试技术 |
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| 引用本文： | 鲜飞.SMT测试技术[J].电子工业专用设备,2002,31(1):18-20. |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉,430074 |
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| 摘 要： | 主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨
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| 关 键 词： | 缺陷和故障 检测 表面贴装技术 线路板 线路板组件 |
| 文章编号： | 1004-4507(2002)01-0018-03 |
| 修稿时间： | 2002年1月18日 |
The Summarizing for SMT Testing Technology |
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| XIAN Fei.The Summarizing for SMT Testing Technology[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2002,31(1):18-20. |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Abstract: | Introduces some popular test technology used to test and inspect PCB assemblers' defects and fault, and simply discusses its developing trend. |
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| Keywords: | Defects and faults Inspectors SMT PCB PCBA |
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